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軟包裝BOPP／CPP結(jié)構(gòu)如何形成良好的粘結(jié)

發(fā)布日期：2019-03-15

BOPP/CPP結(jié)構(gòu)復(fù)合是BOPP薄膜上膠，然后與CPP薄膜進(jìn)行復(fù)合，粘合劑熟化后形成軟包裝復(fù)合膜。

BOPP/CPP結(jié)構(gòu)剝離強(qiáng)度偏低問題，首先可以從粘接原理進(jìn)行分析。BOPP/CPP結(jié)構(gòu)可簡化為如下粘接示意圖。

如圖所示，良好粘接的形成需要如下因素：潤濕是前提，流動(dòng)、擴(kuò)散是重要過程，滲透是有益作用（相對），成鍵是關(guān)鍵（形成化學(xué)鍵或者氫鍵等）。

粘合劑與被粘物表面可形成良好的潤濕

這要求：（1）粘合劑與被粘物表面接觸角盡可能小，粘合劑的表面張力盡量小、被粘物表面張力盡量大；（2）粘合劑的粘度越小，越容易潤濕；（3）基材表面清除“弱界面層”，并有適當(dāng)?shù)拇植诙龋菀诐櫇瘛?/span>

粘合劑必須具有流動(dòng)性以便充分接觸和滲透

這要求：粘合劑的粘度低，流動(dòng)性好。

膠層有一定內(nèi)聚強(qiáng)度，與被粘物形成化學(xué)鍵或者氫鍵等，形成牢固的粘接。

針對BOPP/CPP結(jié)構(gòu)，要達(dá)到良好的粘接，首先要做到：

(1)

復(fù)合粘合劑要能潤濕BOPP和CPP薄膜材料。由于BOPP和CPP薄膜都是非極性材料，表面張力很低，一般情況下很難潤濕和粘接，必須進(jìn)行電暈處理，使BOPP和CPP薄膜的表面張力提高，同時(shí)也清除了“弱界面層”。薄膜的電暈處理就是把薄膜置于電場中成為阻斷傳導(dǎo)的介質(zhì)，在電場作用下，獲得高能量，并激活空氣中的氧分子、氮分子、水分子等，同時(shí)把這種能量分配到薄膜上，在薄膜表面駐極，形成極性的化學(xué)自由基團(tuán)，產(chǎn)生羥基(-OH)、羧基(-COOH)、羰基(> C=O)等，使薄膜表面產(chǎn)生這些懸掛鍵，而這些官能團(tuán)的引入，是增加薄膜表面張力的關(guān)鍵所在。經(jīng)過電暈處理的BOPP和CPP薄膜，可以被無溶劑型復(fù)合粘合劑等各種復(fù)合粘合劑潤濕。

(2)

形成良好粘接的第二個(gè)條件是粘合劑的流動(dòng)、擴(kuò)散和滲透，即粘合劑具有良好的流動(dòng)性。對于無溶劑復(fù)合粘合劑來說，一方面可以降低粘合劑本身的粘度，另一方面可以通過提高粘合劑的溫度來降低粘度，提高流動(dòng)性。

(3)

形成良好粘接的關(guān)鍵是形成化學(xué)鍵或氫鍵。對于無溶劑型復(fù)合粘合劑來說，是聚氨酯類的粘合劑，聚氨酯具有強(qiáng)的極性基團(tuán)，含有異氰酸酯基團(tuán)、氨基甲酸酯基團(tuán)等高內(nèi)聚強(qiáng)度的極性基團(tuán)，異氰酸酯基團(tuán)易與活潑氫發(fā)生反應(yīng)，而經(jīng)過電暈處理的BOPP和CPP薄膜，表面有羥基(-OH)、羧基(-COOH)、羰基(> C=O)等極性基團(tuán)，可與聚氨酯反應(yīng)形成牢固的化學(xué)粘接。

BOPP/CPP結(jié)構(gòu)經(jīng)常面臨剝離強(qiáng)度偏低的問題，通過粘接原理分析，很重要的原因是：

(1)

薄膜的電暈值偏低

市場上BOPP和CPP薄膜經(jīng)常會(huì)遇到表面張力偏低的問題，比如36達(dá)因，甚至更低；電暈處理不足，首先導(dǎo)致粘合劑潤濕不佳，其次是薄膜上的極性基團(tuán)少，與聚氨酯類極性粘合劑形成化學(xué)鍵偏少，從而影響粘接強(qiáng)度。

(2)

粘合劑的設(shè)計(jì)問題

比如水性復(fù)合粘合劑，由于水的表面張力大，在水膠設(shè)計(jì)配方時(shí)就要特別注意降低表面張力，才能進(jìn)行復(fù)合粘接。對于溶劑型或無溶劑型聚氨酯復(fù)合粘合劑，要通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使BOPP和CPP獲得良好的粘接。

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